晶圆修补最后一环合易科技在线激光焊晶机怎么样才能做到焊点一次完美？

  年来，Mini LED显示技术的愈发成熟，Mini LED的应用成长潜力被市场一致看好。在LED产业链各环节龙头厂商的大力推进下，Mini LED作为新一代背光/显示方案有望快速渗透，将实现Mini LED行业市场规模迅速提升。但快速提升的市场规模，对Mini LED基板供应能力提出更高的要求。

  Mini LED基板供应产能需要更成熟的封装制程能力，但Mini LED因为晶圆更小、间距更小，封装制程的工艺难度更高，在封装制程的过程难免会出现位置不精准，角度有误差，以及存在缺件、多件、偏移、极反等不良现象。面对Mini LED严格的商用标准，就一定要通过对晶圆进行仔细的检测修补，进一步提升良率。

  晶圆检测修补的工序首先外观点亮检测找出不良晶圆，去除不良晶圆后再重新修补。合易科技在线激光焊晶机就是专对于Mini LED检测修补中不良晶圆去除后重新焊接晶圆工序所研发设计，通过接收上位机器传达需焊接的晶圆行/列坐标，CCD同轴自动定位后，使用定制半导体激光器非接触式焊接，自动焊接晶圆且焊点一次完美，单点晶圆焊接时间只需5s！

  合易科技在线激光焊晶机的定制半导体激光器光斑大小可自动调节，可适用多种类型的焊点。且拥有可视化窗口，让晶圆焊接全程可监控。同时PCB允许面积范围广，可操作最小60mmX60mm、最大500mmx480mm面积的PCB板。使用焊接效果好、焊接速度快且使用范围广的合易科技在线激光焊晶机可大幅度提高Mini LED检测修补效率！

  同时，合易科技在线激光焊晶机还可搭合易科技外观检测机、合易科技点亮检测机、合易科技晶圆去除机组成智能Mini LED检测修补线。检修流程为外观检测机、点亮检测机，通过专业特制相机+轮廓运算、颜色特征抽取、灰阶运算、图像比对等多种手段快速检测晶圆，后由合易科技晶圆去除机采取了激光测试基板高度，再应力测试高度，双应力、双视觉检测系统，通过专利技术快速准确去晶。最后在线激光焊晶机非接触式自动焊接，焊接速度快且焊点一次就完美。多重先进设备，保障合易科技智能Mini LED检测修补线%！

  合易科技凭借在行业深耕多年的经验与技术积累，提出了包括在线激光焊晶机在内的新一代Mini LED检测修补自动化解决方案，解决检测修补工序效率低、修补率低、检出率低、误报率高等痛点。用高检出率、高修补率的检修设备大幅度的提高产能效率，确保Mini LED封装制程以更高效率达到商用标准，提高Mini LED基板供应能力！

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