激光焊锡和激光焊接的原理区别

  激光锡焊跟激光焊接是一样的吗?为什么名字如此相似，它们是同一种激光工艺吗?能够通用吗?当然并非是的，激光锡焊和激光焊接只是名字相近，从

  是一种软钎焊技术。利用激光的高单位体积内的包含的能量光束作为热源，使锡膏或锡丝等焊料迅速熔化，以此来实现电子元件与印制电路板(PCB)等之间的连接。例如，在焊接微小的电子芯片引脚时，激光照射到预先放置在引脚和焊盘之间的锡膏上，锡膏在短时间内吸收激光能量而熔化，冷却后形成牢固的电气连接。

  主要用于金属材料的焊接，是使被焊材料(如两块金属板材)通过激光束照射产生的热量进行熔化，形成熔池，随后冷却凝固形成连接。像汽车制造中对车身金属部件的焊接，激光将两块金属部件的连接边缘熔化，在高压等条件下使它们融合在一起。

  主要材料是焊锡，包括锡膏、锡丝等。这些焊锡材料通常含有锡(Sn)、铅(Pb)或无铅焊锡中的锡、银(Ag)、铜(Cu)等成分，以适应不一样的焊接要求。例如，在一些对环保要求比较高的电子设备焊接中，会使用无铅焊锡。

  通常是同种或异种金属材料，如不锈钢、铝合金、钛合金等。不同的金属材料组合在焊接时需要仔细考虑其熔点、热导率等物理特性，以选择正真适合的激光参数。比如铝合金的激光焊接，需要仔细考虑铝合金的高反射率，可能要采用较高的激光功率来确保材料充分熔化。

  激光锡焊适用的材料是SMT后插件、温度敏感元件的焊接、难以焊接的元器件、微型扬声器/马达、各式PCB的SMT后焊加工、手机各部件等等。激光锡焊主要使用在于电子行业精密加工如PCB板点焊，锡焊、电子连接器、热敏元器件等的点焊，同时也适合微电子领域，例如极细同轴线与端子焊接、USB排线焊，软性线路板FPC或硬性线路PCB板焊接，高精度的液晶屏LCD，TFT焊及高频传输线等方面。

  焊接强度相比来说较低，大多数都用在电子元件的电气连接，一般能够很好的满足电子设备内部线路传导电流等要求。例如在普通如手机电路板上，激光焊锡的连接足以保证电子元件在正常使用环境下稳定工作，但如果受到较大外力拉扯，焊点可能会脱落。

  激光焊接适用的焊接材料有模具钢、碳钢、合金钢、不锈钢、铜及铜合金、铝及铝合金、塑料等。能够得到较高的焊接强度，适用于承受较大载荷的结构件焊接。如在航空航天领域，激光焊接的金属结构件可承受飞行过程中的各种复杂应力。

  广泛应用于电子工业领域，特别是精密电子设备的组装。例如，智能手机、平板电脑智能手表等设备内部电路板上数以百计的微小电子元件的焊接。这些设备对焊接精度要求极高，激光焊锡能够在不损坏电子元件的情况下完成精细的焊接工作。

  应用于汽车制造、航空航天、机械制造等行业。在汽车生产线上，激光焊接用于车架、车身等大型部件的制造;在航空航天领域，用于发动机部件、机翼等关键结构的焊接，确保结构的完整性和安全性。

  松盛光电作为国内激光焊锡机专用半导体恒温监视焊接头，半导体激光器，在线式红外测温仪较早开发并应用非常成功的厂家，以摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器天线传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品为研发对象，成功研发了单聚焦激光恒温锡焊系统。松盛光电单聚焦激光恒温锡焊系统通过激光光束直径小等优点实行局部非接触加热，它具有非接触性，无需更换烙铁头，激光光束直径小等优点。

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