硅验证 - OFweek电子工程网
来源：manbetx万博体育入口 发布时间：2024-11-17 08:31:47本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌 该晶圆直径为 300mm，厚度 20m 仅为头发丝的四分之一。 英飞凌是首家掌握20m超薄功率半导体晶圆处理和加工技术
?统一 AI／ML 解决方案加速验证曲线收敛 保证覆盖率的同时优化仿真回归
随着应用要求的激增和用户需求的增加，硬件设计变得更加复杂。市场趋势的快速变化，以及对电动汽车等技术的更多关注，决定了对高效电源管理和高性能处理的需求水涨船高。随着 SoC 设计规模的扩大，复杂程度的增加，验证吞吐量仍然是一个瓶颈，单纯依靠增加 CPU 核数量和运行更多的并行测试治标不治本
是德科技成功验证星骋科技（ASTELLA）5G 毫米波O－RAN 小基站设计
· 通过模拟5G O－RAN的端到端网络，测试验证集成的毫米波小基站· 专业的O－RAN设计、仿真和测试能力助力新产品更快推向市场是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，该公司的KORA（ Key
解决方案可实现快速准确的EVM和噪声功率比测试，加快研发工作流程；在严控测试系统误差干扰的条件下反映被测件性能的准确结果是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，该公司S930705B 调制失真解决方案已被迈矽科选中，对其公司的毫米波有源器件和组件进行快速准确的调制失线个硅原子宽度!美国造出0.7nm芯片!
芯片业界又诞生一则重磅消息!美国Zyvex公司使用电子束光刻技术制造了768皮米,也就是0.7nm的芯片,这种芯片可用于量子计算机。据了解,Zyvex公司推出的光刻系统名为ZyvexLitho1,基于STM扫描隧道显微镜,使用的是EBL电子束光刻方式,制造出了0.7nm线
比科奇与Radisys联合验证5G Open RAN系统级芯片（SoC），实现系统集成的里程碑
两家公司将合作为共同客户提供整合的Open RAN平台中国杭州-2022 年 5 月-5G开放式无线接入网(Open RAN)基带半导体和软件专业企业比科奇日前宣布,通过与Radisys的密切合作
